双组份透明**硅灌封胶9058

产品介绍
DB9058属于双组份加成型硅凝胶，具有较优的抗冷热交变性能，对大多数基材的粘附性和密封性良好，较长的凝胶时间，优异的电气绝缘性和耐高低温性能，以及自动愈合性能，且固化过程中无副产物产生、无收缩。

二、应用领域
本品**于精密电子元器件、背光源和电器模块的防水、防潮、防气体污染的涂覆、浇注和灌封等。

三、产品规格
固化前	外观	无色透明流体		固化后
	A组份粘度（cps,25℃）	1100		针入度（1/10mm）	300
	B组份粘度（cps,25℃）	1100		使用温度范围（℃）	-60~200
操作性能	混合比例（重量比）A:B	1：1		体积电阻率（Ω·cm）	≥1.0×1015
	混合后粘度（cps,25℃）	1100		介电常数（1.2Mhz）	3
	混合后密度（g/ml,25℃）	0.95～1.00		击穿电压强度（kv/mm）	≥20
	可操作时间（min,25℃）	60～120		介质损耗角正切（1.2Mhz）	≤1.0×10-3
	固化时间（h,25℃）	24			
	固化时间（min,80℃）	30			

四、使用方法
1.按配比准确称取A组份和B组份，在混胶器内混合均匀。
2.将混合均匀的胶料灌封到元件中，置于室温下固化，完全固化需要6~24小时；若需要快速固化，可在气泡脱完后80℃固化30分钟即可。
3.注意事项：DB9028**硅凝胶接触以下化学物质不会固化：
1)锡，**锡及其化合物的橡胶材料。
2)、化物以及含的橡胶等材料。
3)胺类化合物以及含胺的材料。

五、包装存运
1.2kg/套；20kg/套。
2.本品需在35℃以下的通风阴凉干燥环境中密闭贮存，保质期1年。
3.本品属非危险品，按一般化学品运输。