一、产品介绍 DB2013导电胶是加银粉组成,具有导电性好,固含量高,粘接强度高,热稳定性好,常温固化等特点,工作温度-60~120℃。 二、应用领域 适用于石英晶体谐振器、半导体晶片、LED、压电陶瓷、电机碳刷、电缆接头、汽车电机二极管、发热元件等导电导热粘接,也可用于导热导电涂层。 三、性能指标 测试项目 测试指标 测试方法 外观 双组份、银灰色、触变性糊状物 目测 体积电阻率(Ω·cm) <8×10-4 涂层法 80℃×2h 室温剪切强度 ( Mpa) ≥10.6 GB/T7124 80℃×2h固化 不挥发份 ≥94% GB/T2794 粘接不同材料的剪切强度 GB/T7124( Mpa) 铝合金 铁片 黄铜 玻璃 >14.6 >11.5 >12.6 >16.8 萃取水杂质离子含量:Na+≤5mg/kg Cl-≤10mg/kg 四、使用方法 1.将待粘表面粗化处理,并除锈、除油、去污后干燥。 2.胶液使用前将甲组份搅拌均匀,按甲组份∶乙组份=10∶1(重量比)的配比准确称量在配胶器内或调胶板上混合均匀;室温下配好的胶液有30分钟的使用时间,按所需用量称取胶液,所配胶液一次性用完。 3.然后用点胶机或笔针进行点胶装配,施加一定的接触压力,装配完后可以在室温下放置24小时或者在80℃保温2小时固化,加热固化有助于提高导电胶的粘接强度和导电性。 4.环境温度越高固化越快,反之越慢;在冬天气温较低的条件下可能固化不完全,可以提高乙组份(固化剂)的用量以提高固化速度,但较高比例不要**过甲组份∶乙组份=5∶1(重量比),也可以进行加热固化。 五、包装存运 1.100g/组,1kg/组。 2.于阴凉、干燥、通风处密封贮存,贮存期为1年。**过保质期经测试合格可继续使用。 3.本品属非危险品,按一般化学品运输。