产品说明及特点 1.DB9053为双组份**硅加成型灌封胶。 2.胶料在常温条件下混合后存放时间较长,在加热条件下可快速固化,特别利于自动生产线上的使用。 3.耐温性,耐老化性好,固化后在很宽的温度范围(-60~250℃)内保持橡胶弹性,固化过程中不收缩,绝缘性能优异。 二、基本用途 广泛用于各种电子元器件、模块电源、线路板等的灌封保护。 三、技术参数 固化前 外观 黑、白、灰色流体 粘度(cps,25℃) A:2000~3000 B:2000~3000 密度(g/cm3,25℃) 1.35 操作性能 混合比例(重量比) A:B= 1:1 混合后粘度(cps,25℃) 2000~3000 可操作时间(min,25℃) 2h 固化时间(h,25℃) 24 固化时间(min,80℃) 30 固化后 硬度(邵氏A) 35~45 介电强度(KV/mm) ≥27 介电常数(1.2MHZ) 3.0~3.3 体积电阻率(Ω·cm) ≥1.0×1016 四、使用说明 1.清洁表面 2.施 胶: 分别将A、B组份搅拌均匀,再按配比准确称量两组份放入混合罐内搅拌混合均匀, 将混合好的胶料灌注于需灌封的器件中。 3.固 化: 室温或加热固化均可。胶的固化速度与固化温度有很大关系,在冬季需很长时间才能固化,建议采用加热方式固化,80℃下固化30分钟,室温条件下一般需24小时左右完全固化。 五、注意事项 1.胶料应密封贮存,搅拌混合过程中要注意刮壁、刮底,保证混合均匀,混合好的胶料需一次性用完。 2.胶料长时间存放后,各组分中的填料会有所沉降,各组份分别搅拌均匀后再混合使用,不影响其性能。 3.胶液接触到含有氮、、磷的化合物,水,**金属盐等物质时可能会发生不固化或固化不完全的现象。使用过程中,请注意避免与以上物质接触。 六、包装存运 40kg/套,35℃以下的阴凉干燥环境中密闭贮存,保质期一年,按一般化学品运输。